1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發(fā)布會。5G基站核心芯片華為首款天罡芯片發(fā)布，下面我們來看看詳細(xì)情況。
華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。（推薦閱讀：抖音短視頻起訴360、百度商標(biāo)侵權(quán)）
并且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。
日前，在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會在今年6月推出。
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