10月20日消息，全球超高精度電子增材技術廠商西湖未來智造宣布完成數億元pre-A輪融資，由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。
本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
據了解，西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，公司目前已構建完善的材料研發團隊，支持數十種材料的同步開發，并根據不同的產品需求，有針對性地開發相應的材料，滿足客戶的性能需求。
團隊中，研發人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業研發經驗。
紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產、量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業標桿客戶的認可，有望成為行業領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。
