8月24日消息，據(jù)報道稱，OPPO 的芯片公司名為 ZEKU，隸屬歐加集團。
ZEKU 芯片公司目前涵蓋產品線包括：核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等，目標終端自研化程度很高。一位 OPPO 內部人士稱，OPPO 自研的 ISP 芯片將首先搭載在明年年初上市的 Find X4 系列手機上，目前 OPPO 自研芯片項目團隊已經有約上千人。
此外，報道還稱，除了 ISP 芯片之外，OPPO 還在同步推進自研 SOC 計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。
據(jù)悉，在 7 月 1 日，OPPO 關聯(lián)公司東莞市歐珀通信科技有限公司發(fā)生工商變更，經營范圍新增“設計、開發(fā)、銷售：半導體及其元器件”等。早在 2020 年初，OPPO 便公布了自研芯片“馬里亞納”計劃，由 2019 年成立的芯片 TMG(技術委員會)負責，并提供大量的研發(fā)資金。
