4月1日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。
本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。
據了解，壁仞科技成立以來，不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創投等領投的多輪融資，在產品技術研發、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。
成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創下該領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。
